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很多电子元器件封装都可以大致分为贴片式和直插式，同理，晶振种类也可以分为贴片晶振和插件晶振，那么，贴片晶振与直插晶振这两者有什么异同之处呢?松季电子介绍如下：
一、如果是基于同一个频率、同种类型晶振，那么在PCB板上的功用是相同的，即可以进行相互替换，举例来说，我们常用的U盘上用的的晶振12.000MHZ无源，那么你可以用圆柱型晶振AT308 12MHZ，也可以用HC-49S 12MHZ晶振.不同的地方在于体积尺寸会有所不同，而且贴片式晶振适用于全自动化焊接，贴片晶振精度方面会比插件晶振要高，且工作温度会比之更宽，宽温。
二、相比之下，现在市场上比较占优势的还是贴片式晶振，除了上面说的精度高、宽温、可自动化生产等优势外，贴片晶振体积更小更薄，这能有效的节省PCB板上宝贵的空间，更薄更轻、更适用于便携式电子产品。
三、价格上来说，贴片式晶振会比插件晶振要高，电阻会比较高，因此功耗也相对比插件要大，这是贴片式石英晶振的劣势，所以如果要生产的产品对晶振体积要求不大的情况下，工程师还是愿意选择插件晶振的。
首先在凿子形或刀口烙铁头处加适量的焊锡,用细毛笔蘸助焊剂或用助焊笔在两端焊盘上涂少量助焊剂,并在焊盘上镀上焊锡;一只手用镊子夹持贴片晶振,居中贴放在相应的焊盘上,对准后不要移动;另一只手拿起烙铁加热其中一个焊盘大约2秒左右,撤离烙铁;然后用同样的方法加热另一端焊盘大约2秒左右。注意焊接过程中注意保持贴片晶振要始终紧贴焊盘放正,避免晶振一端翘起或焊歪。如果焊盘上的焊锡不足,可以一手拿烙铁一手拿焊锡丝进行补焊,时间大约1秒左右。先在焊盘上镀上适量的焊锡,热风枪使用小嘴喷头,温度调到200℃～300℃,风速调至1～2挡,当温度和风速稳定后,一只手用镊子夹住元器件放置到焊接的位置上,注意要放正。另一只手拿稳热风枪,使喷头离待拆元器件保持垂直,距离25px～75px,均匀加热,待贴片晶振周围焊锡熔化后移走热风枪,焊锡冷却后移走镊子。
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